摘要：
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8月11日，(688216)公布2025年半年报，公司营业收入为3.26亿元，同比上升4.1%；归母净利润自去年同期亏损4060万元变为亏损5867万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损4683万元变为亏损6607万元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为1411万元，同比下降62.3%；EPS(全面摊薄)为-0.5477元。
其中第二季度，公司营业收入为1.94亿元，同比上升2.5%；归母净利润自去年同期亏损1949万元变为亏损2650万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损2258万元变为亏损2975万元，亏损额进一步扩大；EPS为-0.2474元。
截至二季度末，公司总资产18.81亿元，较上年度末下降5.9%；归母净资产为5.97亿元，较上年度末下降8.6%。
公司在2025年半年度报告中提到，经营业务方面经历了较大的变动。具体而言，公司在集成电路封装和测试业务上持续进行技术研发与产品创新，尤其是在功率器件封装测试领域，报告期内对多个产品进行了大批量生产和扩线，以应对市场需求的增长。此外，公司在半导体行业复苏的背景下，充分释放了之前低迷期积累的潜力，通过提高定制化解决方案能力和全生命周期服务响应，提升了在高附加值客户群体中的战略供应商地位。
在技术研发方面，公司在报告期内的研发投入有所增加，主要集中在新产品和新技术的开发上。公司完成了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得了进展。这些措施旨在增强公司的市场竞争力，适应快速变化的市场需求。整体来看，公司在主营业务上展现了较强的适应能力和创新能力。
（文章来源：财中社）
